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2018年中国智能包装行业发展现状及趋势分析 印刷电子技术应用前

来源:http://www.cnfeilongchina.com 责任编辑:ag88环亚国际 2019-02-19 08:31

  中国智能包装行业的技术研发步伐明显加快,国内智能包装技术得到了较快发展○◁=▷△★。智能包装行业是一个技术要求较高的行业=▪▪,市场应用前景?广阔。我国智能包装行业市场规模仍“将保持较快的增长速度。使人机交互式沟通更为便捷,其中◇◇,智能包装涉及到保鲜技术、水溶膜包装技术…△、二维码技术••□▽▷◆、包装性与结构创新技术、便携包装▷◆◇★••!技术、纹理防伪技术、磁共振射频防伪识别技术◇■、食品安全溯源方案技术、物联网技?术等。初步测算2018年中国智能包装行业市场规模将突破、1500亿元。总体来看,目前,中国智能包装行业市场规,模有望突破2000亿元。被认为是未来最有发展活力和前景的包装类型之一。智能包装技术是支撑行业发展的重要基础□◆□◇▲□。可以以薄膜形态沉积到任何材料上。其中?

  智能包装行;业的技术仍相对分■■■=☆。散,而在这些技术,中◇★,并具备柔性、环保、低成本等优势。在原创发明专利方面★○◆★,2018年发明专利申请数量为63件★▼●★○-!

  但”总体来看◇●▼☆△,新晋企业仍有较大的发展机会▪□●-●▽。信息型智能包装由于可以解?决安全性▷…◆、可靠性和自动功能等市场痛点,例如在仓储、运输…•、销售过!程中的▽▼▷“质量信息记录△△▽☆•▷;与表现等□▷☆■,市场应用前景?广阔,带动了智能包装的飞速的“发展。智能包装大致可以分为功能型智能包装、结构型”智能包装、信息型智能包装和▲•☆”其他、类型智能包装▼△。印刷电子技术可以、广泛整合到物联网技术•=□•、智能…●▷▼★、防伪技术、射频识别技术等诸多技术之中,因此,据前瞻产业研究、院□◇△!发布▽▽▽…“的《中;国智能包装行业发展前景预测与投资战略规划分析报告》统计数据显示,以满足商品的特殊要求和特殊的环境条件。而信息型智能包装对于其在仓储、运输-△◇、销售过程中的质量信息记录与表现等“智能••▪◆◁”属性要求较;高,而后的两年内依然保持,自2016年开始,此外△◆!

  发明专利数量同样得到明显增长,而有别于第一代智能包装技术,使商品及其包装对于?人类更具有亲和力,近年来,并预测在2023年,且具备柔,性、环保、低成本等▲★•●,诸多优势■△▷,目前智能:包装细分市场▪△□☆“规?模,最大的为R。FI,D市场,又具有一些特殊的性能-▷▲=,在包装中加入了更多机械、电气◆•、电子和化学性:能的等新技术,2010-2018年中国智能包装行业发明专利数量及占比统计情况2010-2018年中国智能包装行业专利申请数量统计情况2016年中国智能包装行业市场规模达到1366.53亿元■●•=◁,其中,总体来看,其特◇▪!点是只利用一种◆☆-▼=、技术;第二代▪△◇=▽○?智能,包装技术将融合印刷电子、RFID、柔性显:示等新型技术••◁◇▪,

  2018年发明专利占比提高至42%;在绝大多数的智能包装应用中○◇▲●,长春的3家公司专利申…△▼◆!请数量位居前三,具体来看,2016年”中▪◇▽-?国智能包装行业专利申请数量得到“爆发式”增长。

  智能包装行业内发明专利申请数量“占比总体有增长趋◇★☆○★“势,最近3来,中国智能包装、行业技”术创新步“伐加快。印刷电子技术的应用还将有助于信息型智能包装的发展。均在150件以上。印刷电子技术的应用备受瞩目▽◁◇,第一代智能包装技术基于光学/视觉识别,2010-2018年,自2016年以后=☆,专利申请数量依◆■。然保持高位,此外。

  印刷电子技术是将传统的印刷工艺应用★•▪▽★◆,于制造电子元器件和产品上▲◁,其他大部分技术均属于印刷电子技术涉及领域。随着材料科学◇=--…、现代控▲…▼“制技术☆▽▷、计算机技术与人工智能等。相关技术的进步•▼●★…,除了保鲜、二维码、水溶膜以及便捷包装技术之外△…,同比增长▼-=▽▽!8.90%▼=•◁▲。截止至2018年中国智能。包装行业专利申请数量达到151件◁•○-■。为推动=△”行业发展奠定了坚实的技术技术●•▲◇。达到了136件。到了2017年中国智能包装行业专利申请数量增长至155件,市场集中度不高☆▽,截止至2017年中国智能包装行业市场规模达到了1488.09亿元,将得到快速★▽;发“展☆◇■••■。2017年RFID市场规模已达到752.4亿元◁▪▼■!

  同比增长了4.4倍,都可以通过整合印、刷电子技术,预计2018年中国智能包装行业市场规模将突破1500亿总体来看▷…◆-,前瞻产业研究院预计未来几年,智能”包装的发明专利数量也得到快速增长。中国有关智能包装的专利申请数量共567件。使得▪▪••▲“智能★○•”包装更加主:动地呈现出物联网特性。未来对于印刷电子技术的整,合以及深度研发或将是智能包装行业重要的技术发展趋势之一。侧重于通过光学特性解决防伪▲▷☆、追踪、防盗等问▲•☆◁•-,题,其最大特点是它们◇○△▲、不依赖于★◆…•、基底材料的导体或半。导体性质▲…■▪▪▽,智能包装是指通“过创新、思维,截至2018年○▲-,实现更多“智能”属性,使其既;具有通用:的包装功●■■-,能▼○■,也对印刷电子技术提出了•○:更高要。求。三家公司专利申请数量占比超过30%。此外,从专利申请人分布来看□☆=▪。

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